ЭЛЕМЕНТЫ ВАКУУМНЫХ СИСТЕМ ОБОРУДОВАНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ ТЕХНОЛОГИИ

На современном этапе развития вакуумного оборудования тонкопленочной технологии важными факторами является:

  • - автоматизация процесса напыления тонкопленочных покрытий;
  • - совместимость различных технологических операций в одном рабочем вакуумном объеме (камере) либо в объемах, соединенных между собой шлюзами и транспортирующими устройствами;
  • - изолирование подложки с пленочным покрытием на всех стадиях ее обработки от воздействия окружающей среды.

Однако независимо от выбранного способа испарения (распыления) исходного материала и конкретного назначения изделия вакуумное оборудование для изготовления тонкопленочных структур имеет много общих систем.

В основу технологического процесса нанесения пленок в вакууме положен принцип испарения исходного вещества (материала) в камере и конденсации молекулярного потока (осаждения) на поверхности рабочей подложки. Это реализуется в вакуумных установках при использовании различных систем испарения исходного вещества под воздействием температуры или различных видов энергетических воздействий (электронов, плазмы, ионов, лазерного излучения и др.). Вместе с тем для обеспечения и поддержания необходимых требуемых условий конденсации паров испаряемого вещества на подложке, в виде тонкопленочного покрытия, в установке создается система нагрева, контроля и регулирования температуры подложки.

Для поддержания требуемого состава такой газовой среды в рабочем технологическом объеме установки создается система напуска рабочего газа с предварительной его очистки или подготовки смеси газов заданной пропорции.

Для контроля качества пленочного покрытия на подложке, в процессе осаждения, установка оснащается системой измерения ряда его параметров таких, как толщина, электрическое сопротивление, оптическое пропускание и др.

 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ   ОРИГИНАЛ     След >