Полная версия

Главная arrow Техника arrow АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА

  • Увеличить шрифт
  • Уменьшить шрифт


<<   СОДЕРЖАНИЕ ПОСМОТРЕТЬ ОРИГИНАЛ   >>

Примеры автоматизации технологических процессов

При автоматизации технологического процесса изготовления корпусных деталей ЭВМ учитывается, что современные ЭВМ имеют несколько конструктивно-технологических уровней (КТУ) элементов и сборочных единиц. При этом простые сборочные единицы, представляющие более низкий КТУ, входят в состав сложных сборочных единиц, находящихся на более высоком КТУ. Таким образом, изделия различных КТУ имеют иерархическую структуру, обеспечивающую последовательную компоновку ЭВМ, начиная от простейших до наиболее сложных в конструктивном отношении сборочных единиц.

В структуре ЭВМ различают шесть КТУ. К изделиям нулевого КТУ относятся покупные элементы, в первую очередь интегральные микросхемы (ИМС). Сборочные единицы первого КТУ представляют собой ячейки ЭВМ в виде плат с печатным или проводным монтажом. Второй КТУ составляют сборные блоки, субблоки и панели, а третий - приборные шкафы и стойки. К четвертому КТУ относятся сборочные единицы типа больших ЭВМ, а к пятому - ЭВМ со сложными периферийными связями. Деление конструкций ЭВМ на несколько

КТУ обеспечивает возможность автоматизации конструирования, изготовления и контроля сборочных единиц, в частности корпусных деталей ЭВМ.

Для изготовления корпусных деталей ЭВМ целесообразно использовать автоматические линии. Автоматическая линия для комплексной обработки корпусных деталей, управляемая ЭВМ и обслуживаемая роботами, позволяет производить обработку большой номенклатуры корпусных деталей, выпускаемых мелкими сериями. Общий вид такой линии показан на рис. 2.38.

Управление линией осуществляется от централизованной ЭВМ, что позволяет обрабатывать корпусные детали по гибко изменяющейся технологии, т. е. в соответствии с требованиями оптимальности загрузки оборудования возможно частичное изменение технологического маршрута обработки.

Автоматическая линия для комплексной обработки корпусных деталей

Рис. 2.38. Автоматическая линия для комплексной обработки корпусных деталей:

  • 1 - дисплей, 2 - управляющая ЭВМ, 3 - станки номенклатурной линии,
  • 4 - центральный инструментальный магазин, 5 - стеллаж для спутников с деталями, 6 - установка инструмента в кассеты, 7 - инструмент альное отделение, 8 - наладка инструмента, 9 - объем готовых деталей, 10 - заготовки, 11- детали, 12 - выборочный контроль деталей,
  • 13 - склад заготовок, 14 - склад готовых изделий

Запуск и выпуск готовых деталей планируются ЭВМ, производящей необходимые плановые, диспетчерские и инженерные расчеты - расчет режимов резания, нормирования и разработка управляющих программ. Кроме того, ЭВМ комплектует, контролирует и организует смену сотен единиц инструмента, а также управляет всем межоперационным транспортом и процессом производства, включая оперативный контроль каждого рабочего места.

В состав линии включены многоинструментальные станки с ЧПУ типа "обрабатывающий центр", позволяющие в требуемой последовательности выполнять комплекс операций металлообработки - расточку, сверление, нарезание резьб, зенкерование, фрезерование по контуру. Обычно для обработки деталей применяются особые приспособления - спутники. В линии имеются моечные посты для струйного удаления стружки с деталей и со спутников.

В линии используются ПР с ЧПУ, в том числе роботы-штабелеры для транспортирования заготовок и деталей со спутниками, а в линии с отдельным складом заготовок и готовых изделий дополнительно применяют два автоматических штабелера.

Линию обслуживают шесть человек: оператор ЭВМ, контролер, два наладчика инструмента и два рабочих для установки и снятия деталей со спутников. Связь между каждым из операторов, а также между любым оператором и ЭВМ производится с помощью дисплеев.

В состав линии входят также два полностью автоматизированных склада, управляемых ЭВМ, один из которых предназначен для подачи инструмента, а второй - для деталей, заготовок и спутников.

В роботизированных линиях обычно возникает необходимость изменения пространственной ориентации заготовок. Для этого можно использовать механизмы поворота, подъема и смещения обрабатываемых деталей, располагающихся в пределах рабочей зоны робота.

В производстве современной электронно-вычислительной и радиоэлектронной аппаратуры процессы подготовки электрорадиоэлементов к монтажу и пайке занимают значительное место в технологическом процессе. Усложнение аппаратуры и микроминиатюризация ее сборочных единиц повышают требования к надежности соединений и к оборудованию для монтажа электрорадиоэлементов.

Автоматизация процессов пайки печатных плат должна обеспечивать непрерывную обработку паяемых изделий. Наиболее приемлемыми для этого являются способы групповой пайки излучением, газом, волной или струей припоя, при которых достаточно осуществить поступательное движение печатной платы только в одной плоскости с требуемой по технологии скоростью.

Подготовительные операции групповой пайки печатных плат включают в себя определение способа нанесения защитного покрытия контактных площадок платы для обеспечения их паяемости и очистку поверхностей от окисных пленок, жировых и прочих загрязнений.

Для очистки применяются станки, оснащенные мягкими абразивными кругами, в которых абразивный порошок находится в массе резины или другого эластичного материала. Их использование позволяет получить хорошее качество зачистки поверхностей плат при высокой производительности автоматического оборудования. Защитное покрытие может наноситься с помощью автомата, осуществляющего последовательный прием плат из подающей кассеты на ленту транспортера. Транспортер перемещает платы под распылителем, наносящим покрытие, и складывает их в выходную кассету.

При создании автоматизированных агрегатов пайки предусматривается защита участков платы, не подлежащих пайке, от расплавленного припоя. Для этого используются защитные маски из клеевой бумаги, предназначенные для разового применения. После запайки печатных блоков маски удаляются промыванием в горячей воде.

Процесс подготовки выводов элементов к пайке во многих случаях совмещают с технологическими операциями их формовки и обрезки в соответствии с требованиями конструкции печатного монтажа. Для этого можно использовать автомат, схема которого показана на рис. 2.39.

Вспомогательные операции групповой пайки включают операции нанесения и подсушки флюса, предварительного нагрева платы и деталей, очистки и сушки печатных плат. Их выполнение связано во времени с операцией пайки, следовательно, работа оборудования для выполнения этих операций связана с работой оборудования для пайки.

Основными требованиями, предъявляемыми к оборудованию для нанесения флюсующего состава, являются обеспечение регулируемой подачи необходимого количества флюса и равномерность его поступления в заданном интервале времени.

Для предварительного нагрева и сушки печатных плат можно использовать трубчатые инфракрасные излучатели, а для очистки плат после пайки - установки для их очистки в парах растворителя, например фреона, и установки, применяющие ультразвук.

Схема автомата подготовки элементов к пайке Компоновка линии пайки приведена на рис. 2.40

Рис. 2.39. Схема автомата подготовки элементов к пайке Компоновка линии пайки приведена на рис. 2.40.

Компоновка линии пайки

Рис. 2.40. Компоновка линии пайки

Промышленный робот осуществляет подачу печатных плат из входного накопителя на устройство загрузки оборудования для пайки. После окончания пайки печатные платы с устройства выгрузки с помощью ПР складываются в выходной накопитель. Работа всех блоков модуля синхронизируется устройством управления на базе ЭВМ. Наличие ЭВМ обеспечивает гибкое программное управление в условиях многономенклатурного производства и частого изменения технологии изготовления.

Для низкотемпературной пайки применяются лазерные установки многоточечного нагрева с голографическим делением луча. Схема такой установки изображена на рис. 2.41.

Схема лазерной установки с голографическим делением луча

Рис. 2.41. Схема лазерной установки с голографическим делением луча:

  • 1 - лазер, 2 - телецентрическая оптика, 3 - голограмма, 4 - отражатель,
  • 5 - изделия

Луч лазера с помощью телецентрической оптики расширяется до значительного диаметра, а затем параллельным потоком направляется на голограмму. Для каждого вида нагрева используется специальная голограмма, с помощью которой лучевой поток раскладывается на ряд элементарных лучей, направляемых управляемым отражателем на паяемые изделия.

Для пайки легкоплавкими припоями изделий электронной техники мощность, выделяемая в зоне нагрева и равная 5 Вт, достаточна. Вследствие этого одним импульсом промышленного лазера мощностью 20-50 Вт можно вести пайку одновременно в нескольких точках. Применение лазерного излучения особенно эффективно в технологическом процессе прецизионной пайки изделий электронной техники в микроминиатюрном исполнении.

Для осуществления сборки микроэлектронных приборов используются гибкие автоматические модули монтажа кристаллов в корпусе и гибкие автоматические модули прецизионной микросварки. Гибкий автоматический модуль монтажа кристаллов показан на рис. 2.42.

Гибкий автоматический модуль монтажа кристаллов

Рис. 2.42. Гибкий автоматический модуль монтажа кристаллов:

  • 1 - рабочая зона. 2 - механизм перемещения, 3 - кассета с кристаллами,
  • 4 - дисплей, 5 - ЭВМ

Он работает следующим образом. Основания для монтажа подаются манипулятором из кассеты в механизм их перемещения и продвигаются шагами в держателях по нагревателям до позиции монтажа. На поворотном основании координатного стола устанавливается штабель из десяти кассет с кристаллами. Механизм выборки кристалла забирает кристалл и передает его в ориентатор, из которого с помощью захватного устройства вакуумного механизма монтажа он переносится на основание, расположенное на механизме перемещения. После монтажа основание с кристаллом перемещается далее в держателях по направляющим и передается манипулятором в автоматический склад. Параметры процесса отображаются на дисплее.

Управление модулем включает в себя несколько самостоятельных по выполняемым функциям систем (рис. 2.43).

Схема управления монтажным модулем

Рис. 2.43. Схема управления монтажным модулем

Управление работой исполнительных механизмов по программе, хранящейся в памяти первой ЭВМ, в соответствии с циклограммой работы установки осуществляет система управления.

Системы машинного зрения и контроля качества совмещают кристалл с колодцем корпуса схемы и оценивают качество эвтектики после присоединения кристалла к корпусу.

Нагрев корпусов схем осуществляют два нагревателя и система установки и поддержания с определенной точностью заданной температуры.

Блок управления циклом работы выполняет две функции:

  • 1) прием сигналов с установки и передачу их на ЭВМ, а также прием управляющих сигналов, поступающих с ЭВМ, на блок управления шаговыми двигателями для управления работой исполнительных механизмов в соответствии с циклограммой;
  • 2) совмещение кристаллов с корпусом схемы, контроль качества эвтектики после присоединения кристалла к корпусу.

Пульт управления предназначен для введения в ЭВМ данных, связанных с коррекцией положения координатного стола и механизма монтажа, изменением технологических параметров и режимов работы отдельных узлов по времени отладки и выводом из ЭВМ данных о причинах сбоя установки, ее режимах и параметрах. Ввод и вывод информации производятся в закодированном виде.

Блок преобразования видеосигнала обеспечивает выдачу управляющих напряжений для телевизионных датчиков, а также усиление и преобразование видеосигнала, поступающего с телевизионных датчиков.

Модуль микросварки предназначен для автоматического присоединения выводов из алюминиевой проволоки к элементам интегральных микросхем и полупроводниковых приборов методом ультразвуковой сварки, формирования перемычек и контроля качества монтажа рис. 2.44.

Общий вид гибкого автоматического модуля микросварки

Рис. 2.44. Общий вид гибкого автоматического модуля микросварки:

1 - манипулятор, 2 - кассеты с микросхемами, 3 - сварочный инструмент, 4 - блок распознавания, 5 - дисплей

Модуль работает следующим образом. Микросхема из кассеты автоматически подается манипулятором в устройство микросварки и фиксируется на координатном столе, который затем смещается в зону распознавания. Оператор на пульте управления набирает номер режима. Автоматически происходит распознавание реперных точек корпуса и кристалла. Величины перемещений фиксируются в памяти блока управления, после чего им производится перерасчет траектории движения. Координатный стол подводит первую контактную площадку корпуса микросхемы под сварочный инструмент стриктора, опускающегося вниз, производит первую сварку и поднимается в зону формирования перемычки. Инструмент механизма формирования перемычек подводится под проволоку в верхнюю точку перемычки. При этом координатный стол и привод перемещения механизма микросварки подводят под сварочный инструмент первую контактную площадку кристалла. Сварочный инструмент опускается вниз и производит вторую сварку. В момент опускания сварочного инструмента осуществляется перегиб проволоки через специальное приспособление. После обрыва проволоки с помощью губок механизма подачи и обрыва сварочный инструмент поднимается вверх.

При опускании координатного стола к перемычке прикладывается программируемое растягивающее усилие. В случае удовлетворительности прочностных свойств проволочной перемычки усилие снимается. Если прочностные свойства проволочной перемычки неудовлетворительны, то срабатывает датчик контроля обрыва перемычки. На цифровом табло пульта управления высвечивается показание усилия обрыва, и работа останавливается.

Аналогично происходит приварка и контроль остальных перемычек. После окончания цикла приварки всех перемычек сварочный инструмент, приспособление для формирования и координатный стол возвращаются в исходное положение. Затем координатный стол смещается в зону загрузки, происходит расфиксация микросхемы, манипулятор снимает ее с координатного стола и возвращает в ячейку кассеты. Подача и фиксация следующей микросхемы и ее сварка осуществляются автоматически. Если реперная контактная площадка не распознана, то происходит сканирование координатного стола для определения ее положения.

Схема электрической части модуля микросварки приведена на рис. 2.45.

Структурная схема системы управления гибким автоматизированным модулем микросварки

Рис. 2.45. Структурная схема системы управления гибким автоматизированным модулем микросварки

Основными элементами схемы являются: блок управления циклом работы, блок управления шаговыми двигателями, ультразвуковой генератор, телевизионные датчики, блок обработки видеосигнала, блок преобразования видеосигнала, блок контроля качества и пульт управления.

Блоки управления предназначены для хранения и обработки информации, поступающей из внешних устройств; хранения управляющей программы; управления работой шаговых двигателей; контроля работы модуля.

Телевизионные датчики входят в состав блока технического зрения, оптическая схема которого представляет собой двухканальную систему. Первый канал предназначается для определения координатных площадок кристалла микросхем, а второй - для нахождения координат контактных площадок корпуса.

Для контроля выполняемых операций используются системы технического зрения, представляющие собой комплекс технических, вычислительных и программных средств и включающие:

  • - телевизионную передающую камеру, производящую фотоэлектрическую регистрацию оптического изображения исследуемой поверхности контролируемого прибора;
  • - телевизионный графический дисплей, отображающий регистрируемое изображение и служебную символьную информацию;
  • - видеопроцессор, управляющий перечисленными устройствами, а также преобразующий и запоминающий видеосигнал обрабатываемого изображения;
  • - ЭВМ, принимающую запомненное изображение от видеопроцессора и осуществляющую анализ представленной информации, выделение ее ключевых признаков, сравнение с заданными характеристиками эталона, оценку показателей расхождения и принятие решения о качестве выполняемой операции;
  • - комплект программ по общему управлению системой контроля и обработке изображений контролируемого прибора.

В системе может быть организован речевой диалог человек - ЭВМ, включающий как синтез речевых сообщений, так и анализ устных команд для ЭВМ.

Реализация этой системы позволяет обеспечить удобство, естественность и простоту общения; сократить сроки обучения обслуживающего персонала; разгрузить зрительный канал при вводе-выводе информации; резко уменьшить число ручных манипуляций с центрального поста управления.

Контроль качества паяных соединений предусматривает способы опенки по:

• внешнему виду с использованием эталона паяного соединения;

  • • прочности на отрыв;
  • • структуре припоя и характеру диффузионной зоны;
  • • переходному сопротивлению контакта;
  • • интенсивности отказов в течение заданного срока испытаний.

Критериями оценки прочности паяных соединений являются величина усилия отрыва, устойчивость при воздействии знакопеременных нагрузок и вибропрочность.

Дефекты в паяных соединениях можно обнаружить с помощью ультразвукового контроля. Универсальные ультразвуковые дефектоскопы позволяют обнаруживать раковины, поры, расслоения и другие дефекты пайки, отражающие ультразвуковые колебания и изменяющие структуру акустического поля частотой 0,5-25 МГц.

Повышение качества контроля паяных соединений достигается путем применения лазерной системы контроля дефектов (рис. 2.46).

Схема лазерной системы контроля паяных соединений

Рис. 2.46. Схема лазерной системы контроля паяных соединений

С помощью гелий-неонового лазера устанавливают точное местоположение контролируемого элемента в системе координат передвижного стола, на котором установлен контролируемый элемент. Контрольные лучи излучает мощный неодимовый лазер, работающий в инфракрасной области с длительностью излучения, которую задает микропроцессор, связанный с затвором. Луч, управляемый системой зеркал, падает на место пайки на контролируемом элементе, причем большая часть света отражается от блестящей и однородной поверхности пайки. Если структура пайки зернистая, то она начинает поглощать энергию луча, нагревается и дает вторичное инфракрасное излучение. Отраженное в системе зеркал и собранное в линзах излучение воспринимается инфракрасным датчиком, сигнал с которого анализируется с помощью микропроцессора и подается на осциллограф в виде термограммы.

Лазерным контролем обнаруживаются такие дефекты соединения, как раковины и внутренние включения, поскольку они имеют меньшую массу, и поэтому нагреваются быстрее, чем сплошные паяные соединения. Разогревание паяного соединения с помощью неодимового лазера выходной мощностью 60 Вт происходит за 50 мс. В итоге можно контролировать в секунду около десяти паяных соединений, расположенных на расстоянии 1,25 мм друг от друга.

При необходимости лазерный контроль дополняется ультразвуковым контролем. Автоматизация такой комбинированной системы осуществляется на базе специальной программы для управляющего микропроцессора.

Для автоматизации операций визуального контроля в производстве электронных узлов применяются средства технического зрения. Контроль заключается в определении местоположения и ориентации интегральной схемы на теплопроводящей подложке, а также в оценке качества кристалла после его распознавания. Поле контроля дискретизируется на 16 уровней яркости. С помощью градиентного детектора контуров формируется гистограмма всех направлений контуров поля контроля, при этом ее пик указывает приблизительную ориентацию кристалла. Далее решается задача определения местоположения углов кристалла путем сопоставления с эталонными образцами, причем если один из углов не найден, то кристалл бракуется. Треснувшие и разбитые кристаллы определяются с помощью операции установления порогового контраста.

Специфика производства изделий микроэлектроники заключается в постоянном совершенствовании технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, что затрудняет автоматизацию производства традиционными методами. Решению этой проблемы способствует применение ПР, которые, являясь автономными устройствами, позволяют в короткие сроки разрабатывать автоматизированные комплексы и создавать на их базе достаточно гибкие системы, наиболее полно учитывающие специфику и особенности отдельных производств.

Расширение технологических возможностей оборудования для создания микроэлектронных изделий обеспечивается использованием адаптивных ПР, повышающих гибкость выполнения отдельных операций за счет автоматического учета специфики взаимодействия составляющих технологического процесса. Адаптацию можно применять для эффективного решения задач по автоматизации загрузки- выгрузки подложек, манипулирования пластинами во время сборочных операций и извлечения из навала сборочных единиц.

Производство печатных плат в силу особенностей технологии выдвигает свои условия к применению ПР. Здесь использование ПР эффективнее всего на транспортно-складских операциях и вспомогательных операциях загрузки-разгрузки технологического оборудования. В производстве печатных плат ПР манипулируют плоскими заготовками, отличающимися друг от друга только геометрическими параметрами. При этом на всех операциях, кроме сверления на станках с ЧПУ, не нужна высокая точность ориентации и фиксации заготовок в рабочей зоне технологического оборудования. Для установки заготовок на станках с ЧПУ от ПР требуется повышенная точность позиционирования, обусловленная необходимостью фиксации пакета заготовок печатных плат в рабочей зоне станка по базовым отверстиям. Особенности операций, на которых целесообразно применение ПР, сводят переналадку робототехнических комплексов к замене захватных устройств.

Для осуществления прецизионной сборки используются репро- граммируемые и адаптивные автоматы. Основными функциями систем управления репрограммируемыми автоматами (рис. 2.47) являются управление прецизионным шаговым электроприводом и оперативный контроль качества микросварки.

Эти системы управляют всеми исполнительными механизмами, включая автоматическую загрузку-выгрузку корпусов, а также совмещение инструмента с контактными площадками приборов. Функции операторов сводятся к первоначальному занесению эталонной программы позиционирования и однократному выполнению операции коррекции реперных точек в случае неточной посадки кристалла в данном корпусе. На остальных точках совмещение осуществляется автоматически. Производительность одного оператора зависит от числа соединений в приборе и достигает 20 тыс. сварок в час. Качество соединений практически не зависит от субъективных факторов, так как специальная программа обеспечивает автоматическое индивидуальное формирование каждой проволочной перемычки.

Репрограммируемый автомат

Рис. 2.47. Репрограммируемый автомат:

1 - рабочая зона, 2 - блок контроля, 3 - ЭВМ

К основным функциям систем управления адаптивными автоматами можно добавить еще функции пространственной адаптации на основе технического зрения и адаптации технологических режимов микросварки. Техническое зрение состоит из ЭВМ, связанной с оптической системой и оптоэлектронной твердотельной схемой. Оно распознает образ кристалла и корпуса собираемого прибора, их реальное абсолютное и относительное пространственное расположение, а также производит автоматическую коррекцию массива координат эталонной программы позиционирования для топологии данного типа прибора.

Система технологической адаптации обеспечивает реакцию робота на изменение технологических параметров исходных материалов и одновременно производит неразрушающий контроль всех соединений по электрическим, механическим и визуальным характеристикам.

При выборе технологии изготовления печатных плат обычно ориентируются на возможность использования имеющегося оборудования, требования к плотности монтажа и стоимость изготовления.

Создание гибких модулей печатных плат позволяет повысить эффективность их производства. Автоматическая система изготовления печатных плат состоит из:

  • • модуля получения рисунка схемы;
  • • модуля химико-электролитической металлизации;
  • • модулей щелочного и кислого травлений;
  • • модулей прессования, сверления и фрезерования;
  • • модуля защитного покрытия и маркировки.

Модуль получения рисунка схемы на печатной плате выполняет химико-механическую подготовку поверхности заготовок, нанесение рисунка методом односторонней сеткографической печати, ультрафиолетовое отверждение краски, травление и снятие краски. Компоновка такого модуля приведена на рис. 2.48.

Компоновка модуля получения рисунка схемы на печатной плате

Рис. 2.48. Компоновка модуля получения рисунка схемы на печатной плате

Модуль химико-электролитической металлизации осуществляет химическое и электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия "олово-свинец" на печатные платы. Его компоновка изображена на рис. 2.49.

Компоновка модуля химико-электролитической металлизации

Рис. 2 49. Компоновка модуля химико-электролитической металлизации

Модуль щелочного травления, показанный на рис. 2.50, производит травление рисунка печатной платы с защитным покрытием "олово-свинец”, оплавление этого покрытия и отмывку.

Компоновка модуля щелочного травления

Рис. 2.50. Компоновка модуля щелочного травления

Модуль кислого травления (рис. 2.51) предназначен для травления схемы слоев печатных плат с защитным покрытием, снятия покрытия и подготовки слоев к прессованию на модуле прессования (2.52).

Компоновка модуля кислого травления

Рис. 2.51. Компоновка модуля кислого травления

Компоновка модуля прессования

Рис. 2.52 Компоновка модуля прессования

Модули прессования, сверления и фрезерования выполняют механическую обработку печатных плат и могут включать в свой состав оборудование с ЧПУ.

Модуль защитного покрытия и маркировки осуществляет завершающие операции по обработке печатных плат. Он наносит защитное покрытие и производит маркировку печатных плат (рис. 2.53).

Компоновка модуля защитного покрытия и маркировки

Рис. 2.53. Компоновка модуля защитного покрытия и маркировки

Функционирование всех гибких модулей должно быть синхронизировано между собой и с соответствующими транспортноскладскими работами. Эта задача решается системой управления.

Контрольные вопросы

  • 1. Какой состав имеет промышленная система технических средств?
  • 2. Доя обработки каких деталей применяются обрабатывающие центры?
  • 3. Что называется устройством ЧПУ?
  • 4. Чем характеризуются интеллектуальные цифровые приводы?
  • 5. Какие функции выполняет манипулятор?
  • 6. Какую погрешность имеют роботы с высокой точностью позиционирования?
  • 7. Что входит в состав технических средств автоматической транспортно-накопительной системы?
  • 8. Какие технологические участки может включать в себя автоматический склад?
  • 9. Как компонуется схема стеллажного склада с автоматическим мостовым краном-штабелером?
  • 10. Как функционирует гибкий автоматический модуль микросварки?
 
<<   СОДЕРЖАНИЕ ПОСМОТРЕТЬ ОРИГИНАЛ   >>