Полная версия

Главная arrow Информатика arrow Архитектура ЭВМ и систем

  • Увеличить шрифт
  • Уменьшить шрифт


<<   СОДЕРЖАНИЕ   >>

10.3. Микросхемы и модули динамической памяти

Общие сведения о микросхемах DRAM

Микросхемы организованы по 1, 4, 8, 9, 16, 18, 32 и 36 бит в корпусе с общими управляющими и адресными сигналами. Их емкость составляет 1...512 Мбит, время доступа – 45...250 нс [2]. Микросхемы разрядностью 16/18 бит состоят из двух половин по 8/9 бит, каждая из которых имеет раздельные сигналы CAS# или (и) WE# для побайтного обращения. Микросхемы 32/36 бит делятся на четыре части. В зависимости от модификации микросхемы выбор байта для записи может осуществляться двумя (четырьмя) раздельными линиями CAS# или раздельными линиями WE# при общей линии CAS#. Известны 4-битные микросхемы, предназначенные для хранения бит паритета сразу 4 байта.

Типы корпусов микросхем

Для динамической памяти разработаны различные типы корпусов:

• корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов (Dual Inline pin Package – DIP). У микросхем c D1 P-корпусом выводы расположены по бокам корпуса (рис. 10.11,а). В DIP-корпусах выпускались первые микросхемы памяти емкостью до 1 Мбит. Микросхемы использовались на системных платах XT, АТ-286 и ранних АТ-386, а также на графических адаптерах VGA, SVGA. Основная причина отказа от использования микросхем в D1P-

Корпуса микросхем памяти

Рис. 10.11. Корпуса микросхем памяти

корпусах заключалась в том, что они устанавливались в отверстия, что не позволяло осуществлять монтаж с двух сторон печатной платы. Устранение этого недостатка потребовало разработки планарных корпусов для микросхем памяти. Интегральные микросхемы в планарном корпусе устанавливаются на поверхность печатной платы и припаиваются к печатным проводникам. Поэтому в одном месте печатной платы можно установить две интегральные микросхемы с двух сторон. Такая технология получила название технологии поверхностного монтажа (Surface Mounting Technology– SMT);

  • малогабаритный пластмассовый корпус с выводами, загнутыми в форме буквы / (Small Outline J-Lead – SOJ). Корпус SOJ отличается от корпуса DIP формой выводов микросхемы (рис. 10.11 ,б). Эта особенность позволяет для установки микросхемы использовать поверхностный монтаж (пайку) или специальные гнезда. Микросхемы памяти в корпусах SOJ устанавливаются на SIMM- и DIMM-модули и применяются для расширения памяти на видеокартах;
  • тонкий пластмассовый корпус (Thin Small Outline Package – TSOP и TSOP-II) для поверхностного монтажа с шагом выводов 0,8 и 0,65 мм (рис. 10.11,в);
  • корпус с зигзагообразным расположением штырьковых выводов (Zigzag In-line Pin Package – ZIP). Конструкция корпуса приведена на рис. 10.11,г. Такой корпус применяется для установки микросхем на системных платах.
 
<<   СОДЕРЖАНИЕ   >>